面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的LING XIAN供應(yīng)商EV Group（EVG）近日推出了IQ Aligner NT，它是針對大批量先進封裝應(yīng)用的新的，先進的自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。新型IQ Aligner NT具有高強度和高均勻度的曝光光學(xué)器件，新的晶圓處理硬件，可實現(xiàn)全局多點對準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓WAN QUAN覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件，從而使生產(chǎn)率提高了2倍與EVG上一代IQ Aligner相比，對準(zhǔn)精度提高了2倍。該系統(tǒng)超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應(yīng)用的ZUI KE KE要求，同時與競爭系統(tǒng)相比，擁有成本降低了30％。
IQ Aligner NT非常適合各種高級封裝類型，包括晶圓級芯片級封裝（WLCSP），扇出晶圓級封裝（FOWLP），3D-IC /直通硅通孔（TSV），2.5D中介層和倒裝芯片。
需要新的光刻功能
半導(dǎo)體高級封裝正在不斷發(fā)展，以使新型器件能夠以更低的功能成本增加功能。結(jié)果，現(xiàn)在需要光刻的新發(fā)展來滿足先進封裝市場的DU TE需求。這些需求包括：
JI GAO的對準(zhǔn)精度
管理晶圓翹曲并解決晶圓和掩模布局的尺寸不匹配問題，以實現(xiàn)優(yōu)化的覆蓋
充分暴露后端處理中發(fā)現(xiàn)的較厚的抗蝕劑和介電層
更高的分辨率可解決由于器件縮放而導(dǎo)致的凸塊和互連縮小
同時，所有這些需求都必須在具有高成本效益和高生產(chǎn)率的光刻工具平臺中得到滿足。
EV Group執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“憑借超過三十年的光刻經(jīng)驗，EVG借助我們的新型IQ Aligner NT將掩模對準(zhǔn)技術(shù)的領(lǐng)域推向了新的境界。” “我們的光刻解決方案套件的最新添加提供了QIAN SUO WEI YOU的吞吐量，準(zhǔn)確性和擁有成本性能水平，這反過來又為EVG開辟了各種新的市場機會。我們期待與客戶緊密合作，以滿足他們至關(guān)重要的高級封裝光刻需求。”
IQ Aligner NT進行了多種改進，以實現(xiàn)行業(yè)LING XIAN的掩模對準(zhǔn)性能，以實現(xiàn)高級封裝光刻：
與EVG的上一代IQ Aligner相比，高功率光學(xué)器件的照明強度提高了3倍，使其成為曝光厚抗蝕劑和與處理凸點，支柱和其他高形貌特征相關(guān)的其他膜的理想選擇
在300毫米基板上進行WAN QUAN的明場掩模移動，從而在暗場掩模對準(zhǔn)和圖案定位方面提供了高的工藝兼容性和靈活性
雙基板尺寸概念無需進行任何重新組裝工作，為兩種不同尺寸的晶圓提供了快速，便捷的快速橋接工具
支持全自動以及半自動/手動晶圓裝載操作，以實現(xiàn)大的靈活性
基于最新fab軟件標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的最新EVG CIMFramework系統(tǒng)軟件
WU YU LUAN BI的準(zhǔn)確性和生產(chǎn)率性能
IQ Aligner NT將ZUI XIAN JIN的光學(xué)和機械工程技術(shù)與優(yōu)化的工具軟件相結(jié)合，使產(chǎn)量提高了兩倍（第一次打印> 200 wph，頂部對齊> 160 wph）以及對準(zhǔn)精度提高了兩倍（250nm 3-sigma）。由于嚴(yán)格的對齊規(guī)范，客戶還可以提高GAO DUAN和高帶寬包裝產(chǎn)品的良率。
此外，EVG將在3月14日至16日在中國上海的上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China展覽會上展示IQ Aligner NT。有興趣了解有關(guān)IQ Aligner NT以及EVG先進封裝的光刻和晶圓鍵合解決方案套件的更多知識的與會者，請訪問公司的＃4663展位。
關(guān)于EV集團（EVG）
EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的LING XIAN供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設(shè)備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統(tǒng)。EV Group成立于1980年，為各地精致的客戶和合作伙伴提供服務(wù)并提供支持。
