EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī)

應(yīng)用：全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上

一、簡介

全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始。與所有EVG的全自動(dòng)工具（晶圓鍵合機(jī)）一樣，設(shè)備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進(jìn)行優(yōu)化。可選的在線計(jì)量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。

由于EVG的開放平臺(tái)，因此可以使用不同類型的臨時(shí)鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。

EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī)二、EVG鍵合機(jī)特征

開放式膠粘劑平臺(tái)
各種載體（硅，玻璃，藍(lán)寶石等）
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合
程序控制系統(tǒng)
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)
*集成的SECS / GEM接口
可選的集成在線計(jì)量模塊，用于自動(dòng)反饋回路
三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：長300毫米，可能有超大的托架、不同的基材/載體組合
組態(tài)：
外套模塊
帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊
通過光學(xué)或機(jī)械對準(zhǔn)來對準(zhǔn)模塊
鍵合模塊
四、選件

在線計(jì)量
ID閱讀
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理