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在半導(dǎo)體制造、光學(xué)薄膜研發(fā)及精密涂層檢測等領(lǐng)域，薄膜厚度與光學(xué)參數(shù)的精準(zhǔn)測量是保障產(chǎn)品質(zhì)量與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Thetametrisis薄膜厚度測量儀（如FR-Scanner系列）憑借其高度集成的光學(xué)模塊設(shè)計(jì)，成為這一領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備——其光學(xué)...
近年來，隨著儀器行業(yè)的不斷發(fā)展，多波段橢偏儀在市場上得到了快速地發(fā)展。由于其突出的表現(xiàn)，受到了廣泛用戶的青睞。目前本產(chǎn)品可以廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體、通訊、數(shù)據(jù)存儲、光學(xué)鍍膜等領(lǐng)域中，下面我們就來具體的了解一下這款儀器！它的光譜范圍：最初，多波段橢偏儀的工作波長多為單一波長或少數(shù)獨(dú)立的波長，較典型的是采用激光或?qū)﹄娀〉葟?qiáng)光譜光進(jìn)行濾光產(chǎn)生的單色光源。大多數(shù)的橢偏儀在很寬的波長范圍內(nèi)以多波段工作。它和單波段的橢偏儀相比，多波段橢偏儀可以提升多層探測能力，可以測試物質(zhì)對不同波長光波的折...
ThetaMetrisis膜厚儀應(yīng)用說明#050應(yīng)用微間距覆晶解決方案應(yīng)用銅柱凸塊新封裝技術(shù)系列激光加工/切割冷卻液水溶性保護(hù)膜(HogoMax)厚度測量應(yīng)用。1、介紹：隨著芯片制程逐漸微縮到28奈米，凸塊尺寸同樣減小，銅柱凸塊成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革.與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊應(yīng)用于覆晶封裝上連結(jié)芯片和與載板的技術(shù)適合用于高階芯片封裝，例如應(yīng)用處理器、微處理器、基頻芯片、繪圖芯片等。用於半導(dǎo)體激光加工/切割工藝的高純度...
激光干涉儀是利用激光作為長度基準(zhǔn)，對數(shù)控設(shè)備（加工中心、三座標(biāo)測量機(jī)等）的位置精度（定位精度、重復(fù)定位精度等）、幾何精度（俯仰扭擺角度、直線度、垂直度等）進(jìn)行精密測量的精密測量儀器。激光干涉儀有單頻的和雙頻的兩種。單頻激光干涉儀從激光器發(fā)出的光束，經(jīng)擴(kuò)束準(zhǔn)直后由分光鏡分為兩路，并分別從固定反射鏡和可動(dòng)反射鏡反射回來會合在分光鏡上而產(chǎn)生干涉條紋。當(dāng)可動(dòng)反射鏡移動(dòng)時(shí)，干涉條紋的光強(qiáng)變化由接受器中的光電轉(zhuǎn)換元件和電子線路等轉(zhuǎn)換為電脈沖信號，經(jīng)整形、放大后輸入可逆計(jì)數(shù)器計(jì)算出總脈沖數(shù)...
位移傳感器又稱為線性傳感器，是一種屬于金屬感應(yīng)的線性器件，傳感器的作用是把各種被測物理量轉(zhuǎn)換為電量。在生產(chǎn)過程中，位移的測量一般分為測量實(shí)物尺寸和機(jī)械位移兩種。按被測變量變換的形式不同，位移傳感器可分為模擬式和數(shù)字式兩種。模擬式又可分為物性型和結(jié)構(gòu)型兩種。常用位移傳感器以模擬式結(jié)構(gòu)型居多，包括電位器式、電感式、自整角機(jī)、電容式位移傳感器、電渦流式、霍爾式等。位移傳感器主要用于設(shè)備位移測量與位置定位，質(zhì)量的優(yōu)劣直接決定了機(jī)械設(shè)備測量精度與控制效果的好壞。安裝好位移傳感器后，出現(xiàn)...
光學(xué)輪廓儀是一種雙LED光源的非接觸式光學(xué)儀器，對樣品基本上沒有損害。視樣品選擇不同測量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于測量光滑表面粗糙度；垂直掃描干涉模式(VSI)則可以做高度、寬度、曲率半徑，粗糙度的計(jì)測等。光學(xué)輪廓儀工作原理：光源發(fā)出的光經(jīng)過擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡后分成兩束，一束經(jīng)被測表面反射回來，另外一束光經(jīng)參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉，顯微鏡將被測表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。3D形貌地圖配合色譜圖，非常直...